2023年1月19日深南電路（002916）（002916）發(fā)布公告稱浙商證券（601878）、西南證券、睿遠基金于2023年1月17日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下：

【資料圖】

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在通信領域拓展情況。

答：公司 PCB 業(yè)務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信 PCB 產(chǎn)品。在國內(nèi)通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續(xù)增長的背景下，公司憑借行業(yè)領先的技術實力與高效優(yōu)質(zhì)的服務能力，在國內(nèi)通信市場保持穩(wěn)定份額，并持續(xù)深耕海外通信市場，海外通信業(yè)務占比有所提升。從中長期看，國內(nèi)與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備良好發(fā)展前景。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在數(shù)據(jù)中心領域拓展情況。

答：數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢 獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。2022 年前三季度，受益于服務器市場 Whitley平臺切換的推進，公司 Whitley 平臺用 PCB 產(chǎn)品占比持續(xù)提升，促進數(shù)據(jù)中心領域營收規(guī)模同比增長。目前，公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022 年第三季度以來，受 EGS 平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響，公司 PCB 業(yè)務數(shù)據(jù)中心領域短期內(nèi)承壓。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務進入數(shù)據(jù)中心領域的競爭優(yōu)勢。

答：公司憑借在通信等傳統(tǒng)優(yōu)勢領域積累的工藝技術能力和研發(fā)能力，能夠滿足目前市場對數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的技術要求，同時，伴隨 5G 時代對信息傳輸速度以及傳輸容量的需求提升，數(shù)據(jù)中心硬件也持續(xù)向高速、大容量的方向發(fā)展，其對 PCB 在高速材料應用、加工密度以及設計層數(shù)等方面有著更高要求。公司在高速、高頻等方面的技術優(yōu)勢可進一步得到延伸。

問：請介紹公司 PCB 業(yè)務在汽車電子領域拓展情況。

答：汽車電子是公司 PCB 業(yè)務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 DS 領域產(chǎn)品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022 年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規(guī)模同比實現(xiàn)較大增長，但目前占 PCB 整體營收比重相對較小。2022 年第三季度，公司汽車電子 PCB 業(yè)務繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。

問：請介紹公司南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進展。

答：公司南通三期工廠于 2021 年第四季度連線投產(chǎn)，目前產(chǎn)能爬坡進展順利，產(chǎn)能利用率達到四成以上。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務近期下游市場需求情況。

答：受全球消費電子市場需求落影響，公司部分應用于消費領域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲等非消費類應用領域的封裝基板產(chǎn)品需求相對穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務產(chǎn)能利用率較 2022 年上半年有所下降。

問：請介紹公司封裝基板業(yè)務主要客戶類型。

答：公司封裝基板業(yè)務客戶覆蓋國內(nèi)及海外廠商。從客戶所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，公司封裝基板業(yè)務主要面向 IDM 類（集成器件制造商）、Fabless 類（半導體設計商）以及 OST類（半導體封測商）廠商。

問：請介紹公司無錫基板二期工廠連線后產(chǎn)能爬坡進展。

答：相較于常規(guī) PCB 工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應國際半導體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運營體系，產(chǎn)能爬坡周期較長。無錫基板二期工廠已于 2022 年9 月下旬連線投產(chǎn)并進入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗證與提升。

問：請介紹廣州封裝基板項目建設進展及預計連線時間。

答：公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，目前項目一期部分廠房及配套設施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。目前，項目總體進展推進順利，按照正常規(guī)劃將于 2023 年第四季度連線投產(chǎn)。

問：請介紹廣州封裝基板項目目標產(chǎn)品及相關研發(fā)進展。

答：公司廣州封裝基板項目主要面向 RF、FC-CSP 及 FC-BG 封裝基板，其中 RF、FC-CSP封裝基板均為公司相對成熟產(chǎn)品，并已在現(xiàn)有工廠實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，F(xiàn)C-BG 封裝基板研發(fā)按計劃推進，目前已有部分產(chǎn)品向客戶進行送樣驗證。

注調(diào)研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規(guī)定，未出現(xiàn)未公開重大信息泄露等情況。

深南電路（002916）主營業(yè)務：印刷電路板、電子裝聯(lián)、模塊模組封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。

深南電路2022三季報顯示，公司主營收入104.85億元，同比上升7.48%；歸母凈利潤11.82億元，同比上升15.12%；扣非凈利潤10.98億元，同比上升18.25%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入35.14億元，同比下降9.31%；單季度歸母凈利潤4.3億元，同比下降7.74%；單季度扣非凈利潤3.98億元，同比下降11.04%；負債率41.54%，投資收益1159.22萬元，財務費用-1700.67萬元，毛利率26.11%。

該股最近90天內(nèi)共有10家機構(gòu)給出評級，買入評級8家，增持評級2家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標均價為96.35。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流出1.0億，融資余額減少；融券凈流入497.79萬，融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，估值分析工具顯示，深南電路（002916）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河良好，盈利能力優(yōu)秀，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產(chǎn)率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標3星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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